HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統介紹

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統介紹

HORIBA GR-300 系列晶圓背面冷卻系統專門設計用于控制通過靜電卡盤系統固定到位的晶圓的背面冷卻氣體。該系統具備出色的穩定性和精確性，尤其適合在半導體制造過程中控制氦氣和氬氣的流量。

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統主要特性與優勢

• 精確的壓力控制: GR-300 系列配備高精度壓電閥，即使在壓差極低的情況下也能準確控制壓力。這種高級的控制技術確保了系統的穩定運行，提高了制程的可靠性。

• 高精度壓力傳感器: 系統安裝有高精度壓力傳感器，能夠測量小于1%F.S范圍內的出口壓力，為用戶提供了極高的測量準確性和過程控制能力。

• 可選的質量流量傳感器: 利用 HORIBA STEC 的成熟流體控制技術，GR-300 系列能夠實現微小差壓控制，并通過添加質量流量傳感器以支持氣體流量監測和自診斷功能。這增加了系統的功能性和自適應性，為用戶提供了更多的靈活性和更高的過程保障。

• 符合RoHS標準: GR-300 系列使用的所有零件均符合最新的RoHS法規，不破壞環境，體現了HORIBA對環保的承諾和對制造可持續產品的重視。

HORIBA GR-300 系列 晶圓背面冷卻系統應用領域

HORIBA GR-300 系列是半導體制造領域中的理想選擇，特別是在需要精確控制冷卻氣體流量的高科技環境中。這種系統的可靠性和高性能保證了生產效率和產品質量，是支持現代半導體制造技術的關鍵設備。

總結而言，HORIBA GR-300 系列晶圓背面冷卻系統通過其高級控制技術和環保特性，為半導體行業提供了一個高效、可靠的解決方案，有助于優化生產流程，降低運營成本，同時確保了環境的可持續發展。