HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統介紹

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統

HORIBA GR-511F 是一款專為半導體制造中晶圓冷卻過程設計的氣體流量控制系統。該系統可精確控制靜電卡盤系統固定的晶圓背面所需的冷卻氣體（如氦氣和氬氣）。GR-511F 的設計注重穩定性與精度，使其成為半導體制造領域中控制氣體流量的理想選擇。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統主要特性

• 穩定性和精度: GR-511F 通過精確的壓力控制系統，確保氣體流量穩定，提供連續且可靠的冷卻效果。
• 壓力泄漏率: ≤7x10^-11Pa-m^3/s (He)，保證系統在高壓環境下的密封性能，避免氣體泄漏，增強系統安全性。
• 最大工作壓力: 300千帕，可適應多種工業應用場景，滿足高壓工作的需求。
• 工作溫度范圍: 5-50°C，保證在不同環境溫度下設備的正常運行。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統兼容性和環保標準

• 質量流量傳感器: 提供可選配的質量流量傳感器，進一步提升測量的精確度和響應速度。
• 兼容性: 設備支持多種氣體（He, Ar, N2），增強了其在不同工業環境下的適應性。
• 符合RoHS標準: GR-511F 符合環保要求，減少有害物質的使用，符合全球環保趨勢。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統優點

• 壓力控制: 系統的壓力控制更為穩定和精確，提高了設備在半導體制造過程中的可靠性和效率。
• 質量流量傳感器: 可選的高性能傳感器提供更精確的數據，優化工藝流程。
• 兼容性: 設備設計考慮了與各種配件的兼容性，方便用戶根據需要進行配置和升級。
• 環保: 遵守RoHS標準，減少對環境的影響，符合可持續發展的需求。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統以其卓越的技術性能和環保標準，為半導體制造業提供了一個高效、可靠的解決方案，有效提升了生產過程的穩定性和產品質量。